AMD Ryzen Embedded V2748 versus Intel Core i3-10100E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2748 et Intel Core i3-10100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2748

versus

Intel Core i3-10100E

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2748

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.25 GHz versus 3.80 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt
Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2680 versus 2333
2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16706 versus 8365

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus 30 Apr 2020
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.25 GHz versus 3.80 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 1 MB
Cache L3	8 MB versus 6 MB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2680 versus 2333
PassMark - CPU mark	16706 versus 8365

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100E

2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB

Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: Intel Core i3-10100E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2680

2333

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16706

8365

Nom	AMD Ryzen Embedded V2748	Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark	2680	2333
PassMark - CPU mark	16706	8365
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1952
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1952
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4738
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		8006
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		8006

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2748	Intel Core i3-10100E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Comet Lake
Date de sortie	10 Nov 2020	30 Apr 2020
OPN Tray	100-000000245
Position dans l’évaluation de la performance	652	273
Prix de sortie (MSRP)		$125
Processor Number		i3-10100E
Série		10th Generation Intel Core i3 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Embedded
Performance
Base frequency	2.9 GHz	3.20 GHz
Cache L1	512 KB	512 KB
Cache L2	4 MB	1 MB
Cache L3	8 MB	6 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	4.25 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	63.58 GB/s	41.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2666
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1600 MHz
Compte de noyaux iGPU	7
Nombre de pipelines	448
Graphiques du processeur	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC8
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DVI
eDP
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160	4096x2160@30Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Compatibilité
Configurable TDP	35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	65 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG2015C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)