AMD Ryzen Embedded V3C18I versus Intel Core i3-6300T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V3C18I et Intel Core i3-6300T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V3C18I
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 59% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 66°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2836 versus 2018
- 4.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17053 versus 4002
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 66°C |
Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2836 versus 2018 |
PassMark - CPU mark | 17053 versus 4002 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Core i3-6300T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i3-6300T |
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PassMark - Single thread mark | 2836 | 2018 |
PassMark - CPU mark | 17053 | 4002 |
Geekbench 4 - Single Core | 3941 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7688 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i3-6300T | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 27 Sep 2022 | Q3'15 |
Position dans l’évaluation de la performance | 684 | 682 |
Nom de code de l’architecture | Skylake | |
Processor Number | i3-6300T | |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 1900 MHz | 3.30 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Cache L3 | 16 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 66°C |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |