AMD Ryzen Embedded V3C18I versus Intel Core i9-11900KB
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V3C18I et Intel Core i9-11900KB pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V3C18I
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 10 nm SuperFin
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 6 nm versus 10 nm SuperFin |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-11900KB
- Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 3.8 GHz
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3304 versus 2818
- Environ 47% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22901 versus 15541
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.90 GHz versus 3.8 GHz |
Cache L1 | 768 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 10 MB versus 512 KB (per core) |
Cache L3 | 24 MB versus 16 MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3304 versus 2818 |
PassMark - CPU mark | 22901 versus 15541 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Core i9-11900KB
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i9-11900KB |
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PassMark - Single thread mark | 2818 | 3304 |
PassMark - CPU mark | 15541 | 22901 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7658 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i9-11900KB | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 27 Sep 2022 | Q2'21 |
Position dans l’évaluation de la performance | 599 | 587 |
Nom de code de l’architecture | Tiger Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $539 | |
Processor Number | i9-11900KB | |
Série | 11th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 1900 MHz | 3.30 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 768 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 10 MB |
Cache L3 | 16 MB (shared) | 24 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 10 nm SuperFin |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | 4.90 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | Up to 3200 MT/s |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FCBGA1787 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Configurable TDP-down | 55 Watt | |
Configurable TDP-up | 65 Watt | |
Package Size | 50mm x 26.5mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.45 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |