AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 70 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 96 versus 26
  • 140 plus de fils: 192 versus 52
  • Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.1 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 89°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 96 versus 26
Nombre de fils 192 versus 52
Fréquence maximale 5.1 GHz versus 3.70 GHz
Température de noyau maximale 95°C versus 89°C
Processus de fabrication 5 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 350 Watt
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt versus 350 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 3964
PassMark - CPU mark 157100
3DMark Fire Strike - Physics Score 36198
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Threadripper PRO 7995WX Intel Xeon Platinum 8170

Essentiel

Date de sortie 19 Oct 2023 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $9999
Position dans l’évaluation de la performance 1 3
Nom de code de l’architecture Skylake
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.5 GHz 2.10 GHz
Taille de dé 12x 71 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 384 MB (shared)
Processus de fabrication 5 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95°C 89°C
Fréquence maximale 5.1 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 96 26
Nombre de fils 192 52
Compte de transistor 78,840 million
Ouvert
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu sTR5 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 350 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)