AMD Ryzen Z1 Extreme versus Intel Core i7-9750H
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Z1 Extreme et Intel Core i7-9750H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Z1 Extreme
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.1 GHz versus 4.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
- Environ 62% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6155 versus 3800
Caractéristiques | |
Date de sortie | May 2023 versus 23 April 2019 |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Fréquence maximale | 5.1 GHz versus 4.50 GHz |
Processus de fabrication | 4 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 64K (per core) versus 384 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6155 versus 3800 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-9750H
- 196608x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 786432x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 1.5 MB versus 1MB (per core) |
Cache L3 | 12 MB versus 16MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Z1 Extreme
CPU 2: Intel Core i7-9750H
3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen Z1 Extreme | Intel Core i7-9750H |
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PassMark - Single thread mark | 3617 | |
PassMark - CPU mark | 25175 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6155 | 3800 |
Geekbench 4 - Single Core | 1068 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5019 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2012 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2012 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4430 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4430 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8336 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8336 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Z1 Extreme | Intel Core i7-9750H | |
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Essentiel |
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Date de sortie | May 2023 | 23 April 2019 |
Position dans l’évaluation de la performance | 526 | 516 |
Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
Family | Core i7 | |
Prix de sortie (MSRP) | $395 | |
Processor Number | i7-9750H | |
Série | i7-9000 | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.60 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 384 KB |
Cache L2 | 1MB (per core) | 1.5 MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | 12 MB |
Processus de fabrication | 4 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100 °C |
Fréquence maximale | 5.1 GHz | 4.50 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 6 |
Nombre de fils | 16 | 12 |
Compte de transistor | 25,000 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 9-30 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |