Intel 300 versus Intel Xeon W-1270P
Analyse comparative des processeurs Intel 300 et Intel Xeon W-1270P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel 300
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 9 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 46 Watt versus 125 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3221 versus 2976
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 8 Jan 2024 versus 1 Apr 2020 |
| Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 46 Watt versus 125 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3221 versus 2976 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270P
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17099 versus 7277
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
| Nombre de fils | 16 versus 4 |
| Cache L3 | 16 MB versus 6 MB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 17099 versus 7277 |
Comparer les références
CPU 1: Intel 300
CPU 2: Intel Xeon W-1270P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel 300 | Intel Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3221 | 2976 |
| PassMark - CPU mark | 7277 | 17099 |
Comparer les caractéristiques
| Intel 300 | Intel Xeon W-1270P | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 8 Jan 2024 | 1 Apr 2020 |
| Prix de sortie (MSRP) | $82 | $428 - $431 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 639 | 638 |
| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
| Numéro du processeur | W-1270P | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Workstation | |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.9 GHz | 3.80 GHz |
| Taille de dé | 163 mm² | |
| Cache L1 | 80 KB (per core) | |
| Cache L2 | 1.25 MB (per core) | |
| Cache L3 | 6 MB (shared) | 16 MB |
| Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
| Nombre de noyaux | 2 | 8 |
| Nombre de fils | 4 | 16 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Fréquence maximale | 5.10 GHz | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5 | DDR4-2933 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | 1700 | FCLGA1200 |
| Thermal Design Power (TDP) | 46 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.50 GHz | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 5, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
