Intel A110 versus Intel Celeron 430

Analyse comparative des processeurs Intel A110 et Intel Celeron 430 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel A110

versus

Intel Celeron 430

Différences

Raisons pour considerer le Intel A110

11.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	3 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron 430

Environ 125% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.8 GHz versus 0.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm

Fréquence maximale	1.8 GHz versus 0.8 GHz
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm

Comparer les références

CPU 1: Intel A110
CPU 2: Intel Celeron 430

Nom	Intel A110	Intel Celeron 430
PassMark - Single thread mark		616
PassMark - CPU mark		288
Geekbench 4 - Single Core		907
Geekbench 4 - Multi-Core		868

Comparer les caractéristiques

	Intel A110	Intel Celeron 430
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Stealey	Conroe
Date de sortie	June 2007	June 2007
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2623
Segment vertical	Laptop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$50
Prix maintenant		$16.52
Numéro du processeur		430
Série		Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		8.72
Performance
Taille de dé	66 mm	77 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	512 KB (per core)	512 KB
Processus de fabrication	90 nm	65 nm
Fréquence maximale	0.8 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	176 million	105 million
Soutien de 64-bit
Fréquence de base		1.80 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Température de noyau maximale		60.4°C
Rangée de tension VID		1.0000V-1.3375V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR2	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	Intel BGA 437	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	3 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)