Intel Atom 230 versus AMD Sempron 2400+
Analyse comparative des processeurs Intel Atom 230 et AMD Sempron 2400+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom 230
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 1 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 130 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 15.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 4 Watt versus 62 Watt
Date de sortie | 1 March 2008 versus January 2001 |
Processus de fabrication | 45 nm versus 130 nm |
Cache L2 | 512 KB versus 256 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 4 Watt versus 62 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 2400+
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.67 GHz versus 1.6 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 74% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 321 versus 185
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 205 versus 169
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 1.67 GHz versus 1.6 GHz |
Cache L1 | 128 KB versus 64 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 321 versus 185 |
PassMark - CPU mark | 205 versus 169 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom 230
CPU 2: AMD Sempron 2400+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Atom 230 | AMD Sempron 2400+ |
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PassMark - Single thread mark | 185 | 321 |
PassMark - CPU mark | 169 | 205 |
Geekbench 4 - Single Core | 436 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 552 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom 230 | AMD Sempron 2400+ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Diamondville | Barton |
Date de sortie | 1 March 2008 | January 2001 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3219 | 3225 |
Processor Number | 230 | |
Série | Legacy Intel Atom® Processors | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $27 | |
Prix maintenant | $27 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.42 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Taille de dé | 26 mm2 | 101 mm |
Front-side bus (FSB) | 533 MHz | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB | 256 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 85.2°C | |
Fréquence maximale | 1.6 GHz | 1.67 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Nombre de fils | 2 | |
Compte de transistor | 47 million | 63 million |
Rangée de tension VID | 0.9V-1.1625V | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 22mm x 22mm | |
Prise courants soutenu | PBGA437 | A |
Thermal Design Power (TDP) | 4 Watt | 62 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |