Intel Atom 330 versus Intel Pentium Dual Core T2410

Analyse comparative des processeurs Intel Atom 330 et Intel Pentium Dual Core T2410 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom 330

versus

Intel Pentium Dual Core T2410

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom 330

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
4.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 35 Watt

Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T2410

Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.6 GHz
2.8x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 712 versus 255
Environ 56% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 566 versus 363

Caractéristiques
Fréquence maximale	2 GHz versus 1.6 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	712 versus 255
PassMark - CPU mark	566 versus 363

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom 330
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

255

712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

363

566

Nom	Intel Atom 330	Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark	255	712
PassMark - CPU mark	363	566

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom 330	Intel Pentium Dual Core T2410
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Diamondville	Merom
Date de sortie	22 September 2008	1 September 2008
Prix de sortie (MSRP)	$43
Position dans l’évaluation de la performance	3266	2690
Processor Number	330
Série	Legacy Intel Atom® Processors	Intel Pentium Dual Core
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB
Taille de dé	52 mm2	111 mm
Front-side bus (FSB)	533 MHz	533 MHz
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB	1024 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température de noyau maximale	85.2°C
Fréquence maximale	1.6 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	94 million
Rangée de tension VID	0.9V-1.1625V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	22mm x 22mm
Prise courants soutenu	PBGA437	P, 478Pin
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt	35 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)