Intel Atom C2558 versus AMD Mobile Sempron SI-40

Analyse comparative des processeurs Intel Atom C2558 et AMD Mobile Sempron SI-40 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom C2558

versus

AMD Mobile Sempron SI-40

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom C2558

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
4.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1424 versus 288

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1424 versus 288

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron SI-40

Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 631 versus 512

Référence
PassMark - Single thread mark	631 versus 512

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom C2558
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

512

631

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1424

288

Nom	Intel Atom C2558	AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark	512	631
PassMark - CPU mark	1424	288

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom C2558	AMD Mobile Sempron SI-40
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rangeley	Sable
Date de sortie	Q3'13	4 July 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2927	2814
Numéro du processeur	C2558
Série	Intel® Atom™ Processor C Series	AMD Mobile Sempron
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.40 GHz
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	4	1
Front-side bus (FSB)		1800 MHz
Cache L2		512 KB
Température de noyau maximale		100 °C
Fréquence maximale		2 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	34 mm x 28 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1283	S1g2
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	25 Watt
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	16
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	2
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Nombre total des ports SATA	6
UART
Révision USB	2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)