Intel Atom C3508 versus Intel Xeon Phi 7210

Analyse comparative des processeurs Intel Atom C3508 et Intel Xeon Phi 7210 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom C3508

versus

Intel Xeon Phi 7210

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom C3508

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.60 GHz versus 1.50 GHz
17.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 11.5 Watt versus 215 Watt
Environ 38% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 636 versus 460

Caractéristiques
Fréquence maximale	1.60 GHz versus 1.50 GHz
Thermal Design Power (TDP)	11.5 Watt versus 215 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	636 versus 460

Raisons pour considerer le Intel Xeon Phi 7210

60 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 4
Environ 50% plus de taille maximale de mémoire: 384 GB versus 256 GB
4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7306 versus 1796

Caractéristiques
Nombre de noyaux	64 versus 4
Taille de mémore maximale	384 GB versus 256 GB
Référence
PassMark - CPU mark	7306 versus 1796

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom C3508
CPU 2: Intel Xeon Phi 7210

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

636

460

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

7306

Nom	Intel Atom C3508	Intel Xeon Phi 7210
PassMark - Single thread mark	636	460
PassMark - CPU mark	1796	7306

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom C3508	Intel Xeon Phi 7210
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Denverton	Knights Landing
Date de sortie	Q3'17	June 2016
Position dans l’évaluation de la performance	2729	2731
Processor Number	C3508	7210
Série	Intel® Atom™ Processor C Series	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz	1.30 GHz
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	1.60 GHz	1.50 GHz
Nombre de noyaux	4	64
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	4
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Cache L1		32 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Compte de transistor		8000 million
Rangée de tension VID		0.550-1.125V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	6
Taille de mémore maximale	256 GB	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4: 1866	DDR4-2133
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		102 GB/s
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	34 mm x 28 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1310	SVLCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	11.5 Watt	215 Watt
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	8	36
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	8
Nombre des ports USB	8
Révision PCI Express	3	3.0
PCIe configurations	x2,x4,x8	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Nombre total des ports SATA	8
Révision USB	3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)