Intel Atom Z2420 versus Intel Celeron 947UE
Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z2420 et Intel Celeron 947UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom Z2420
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 17 Watt
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
| Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt versus 17 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron 947UE
- Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.4 GHz versus 1.20 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
| Fréquence maximale | 1.4 GHz versus 1.20 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Comparer les caractéristiques
| Intel Atom Z2420 | Intel Celeron 947UE | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Penwell | Ivy Bridge |
| Date de sortie | January 2013 | January 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
| Numéro du processeur | Z2420 | |
| Série | Intel® Atom™ Processor Z Series | |
| Statut | Discontinued | |
| Segment vertical | Mobile | Laptop |
Performance |
||
| Taille de dé | 65 mm | 118 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 90 °C | |
| Fréquence maximale | 1.20 GHz | 1.4 GHz |
| Nombre de noyaux | 1 | 1 |
| Nombre de fils | 2 | |
| Compte de transistor | 140 million | 1400 million |
| Rangée de tension VID | 0.3 - 1.2V | |
| Soutien de 64-bit | ||
| Cache L3 | 1024 KB | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
Mémoire |
||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 6.4 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 1 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR2 800 | DDR3 |
Graphiques |
||
| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphiques du processeur | Integrated | |
Interfaces de graphiques |
||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 12mm x 12mm | |
| Prise courants soutenu | Intel BGA 617 | Intel BGA1023 |
| Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt | 17 Watt |
Périphériques |
||
| Nombre des ports USB | 1 | |
| UART | ||
| Révision USB | 2.0 OTG | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE, Intel® SSE2, Intel® SSE3 | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||