Intel Atom Z3460 versus AMD Ryzen 7 3700X
Analyse comparative des processeurs Intel Atom Z3460 et AMD Ryzen 7 3700X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3700X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
- 22 plus de fils: 24 versus 2
- Environ 213% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 1.60 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 2 |
Nombre de fils | 24 versus 2 |
Fréquence maximale | 5 GHz versus 1.60 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom Z3460
CPU 2: AMD Ryzen 7 3700X
Nom | Intel Atom Z3460 | AMD Ryzen 7 3700X |
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PassMark - Single thread mark | 2659 | |
PassMark - CPU mark | 22527 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1253 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8651 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6043 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 9.915 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 90.664 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom Z3460 | AMD Ryzen 7 3700X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merrifield | Zen 2 |
Date de sortie | Q1'14 | December 2019 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 939 |
Processor Number | Z3460 | |
Série | Intel® Atom™ Processor Z Series | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Processus de fabrication | 22 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | |
Fréquence maximale | 1.60 GHz | 5 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 12 |
Nombre de fils | 2 | 24 |
Rangée de tension VID | AVID | |
Base frequency | 4.2 GHz | |
Cache L1 | 96K (per core) | |
Cache L2 | 512K (per core) | |
Cache L3 | 32MB | |
Compte de transistor | 19,200 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 8.5 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 GB | |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR3 1066 | DDR4 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 457 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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MIPI-DSI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 12mm x 12mm | |
Prise courants soutenu | FC-MB5796 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | |
Périphériques |
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Nombre des ports USB | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0/3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |