Intel Celeron 3955U versus Intel Core 2 Solo SU3500

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 3955U et Intel Core 2 Solo SU3500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron 3955U

versus

Intel Core 2 Solo SU3500

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 3955U

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
Environ 23% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 949 versus 773

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core	949 versus 773

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo SU3500

2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 15 Watt
Environ 59% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 799 versus 502

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt versus 15 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	799 versus 502

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 3955U
CPU 2: Intel Core 2 Solo SU3500

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

502

799

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

949

773

Nom	Intel Celeron 3955U	Intel Core 2 Solo SU3500
PassMark - Single thread mark	1173
PassMark - CPU mark	1478
Geekbench 4 - Single Core	502	799
Geekbench 4 - Multi-Core	949	773
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	293
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	729
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1302
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	293
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	729
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1302

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 3955U	Intel Core 2 Solo SU3500
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Penryn
Date de sortie	Q4'15	1 April 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2575	2569
Numéro du processeur	3955U	SU3500
Série	Intel® Celeron® Processor 3000 Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$262
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.00 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	4 GT/s OPI	800 MHz FSB
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	1
Taille de dé		107 mm2
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Cache L1		64 KB
Cache L2		3072 KB
Fréquence maximale		1.4 GHz
Compte de transistor		410 million
Rangée de tension VID		1.050V-1.150V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866/2133, LPDDR3-1600/1866, DDR3L-1333/1600
Graphiques
Device ID	0x1906
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	32 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 510
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.4
Compatibilité
Configurable TDP-down	10 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	42mm X 24mm
Prise courants soutenu	FCBGA1356	BGA956
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	5.5 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)