Intel Celeron 6305 versus Intel Core i7-2655LE
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 6305 et Intel Core i7-2655LE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 6305
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 32 nm
- 3.9x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16.6 GB
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2107 versus 1999
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 10 nm SuperFin versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 16.6 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2107 versus 1999 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1231 versus 1201
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1231 versus 1201 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 6305
CPU 2: Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 6305 | Intel Core i7-2655LE |
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PassMark - Single thread mark | 1201 | 1231 |
PassMark - CPU mark | 2107 | 1999 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 6305 | Intel Core i7-2655LE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Tiger Lake | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q4'20 | Q1'11 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1932 | 1901 |
Processor Number | 6305 | i7-2655LE |
Série | Intel Celeron Processor 6000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 4 GT/s | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 10 nm SuperFin | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100 C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Base frequency | 2.20 GHz | |
Fréquence maximale | 2.90 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4x-3733 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9A78 | |
Unités d’éxécution | 48 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | 1.00 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-up | 15 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.80 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 46.5x25 | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Prise courants soutenu | FCBGA1449 | FCBGA1023 |
Low Halogen Options Available | ||
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | |
Sécurité & fiabilité |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® AVX |
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |