Intel Celeron 807 versus Intel Celeron B730
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 807 et Intel Celeron B730 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 807
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron B730
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.8 GHz versus 1.5 GHz
Fréquence maximale | 1.8 GHz versus 1.5 GHz |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 807
CPU 2: Intel Celeron B730
Nom | Intel Celeron 807 | Intel Celeron B730 |
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PassMark - Single thread mark | 608 | |
PassMark - CPU mark | 392 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 807 | Intel Celeron B730 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Date de sortie | 31 July 2012 | 31 July 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $70 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2821 | not rated |
Processor Number | 807 | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel Celeron |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | 131 mm |
Cache L1 | 64 KB | 64 KB |
Cache L2 | 256 KB | 256 KB |
Cache L3 | 1536 KB | 1536 KB |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Fréquence maximale | 1.5 GHz | 1.8 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compte de transistor | 504 million | 504 million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |