Intel Celeron 827E versus Intel Core m3-7Y32

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et Intel Core m3-7Y32 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Celeron 827E

versus

Intel Core m3-7Y32

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

Environ 4% plus de taille maximale de mémoire: 16.6 GB versus 16 GB

Taille de mémore maximale	16.6 GB versus 16 GB

Raisons pour considerer le Intel Core m3-7Y32

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
3.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 17 Watt
2.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1626 versus 674
7.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2727 versus 371

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	4.5 Watt versus 17 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1626 versus 674
PassMark - CPU mark	2727 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core m3-7Y32

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

1626

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

2727

Nom	Intel Celeron 827E	Intel Core m3-7Y32
PassMark - Single thread mark	674	1626
PassMark - CPU mark	371	2727
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.99
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		34.487
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.912
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.211
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.257

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 827E	Intel Core m3-7Y32
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Kaby Lake
Date de sortie	Q3'11	21 April 2017
Position dans l’évaluation de la performance	2645	2635
Processor Number	827E	M3-7Y32
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	7th Generation Intel® Core™ m Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$281
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	1.10 GHz
Processus de fabrication	32 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100	100°C
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1	4
Bus Speed		4 GT/s OPI
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		4 MB
Fréquence maximale		3.00 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s	29.8 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel® HD Graphics 615
Device ID		0x591E
Mémoire de vidéo maximale		16 GB
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2	3
SDVO
DVI
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	20mm X 16.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	FCBGA1515
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	4.5 Watt
Configurable TDP-down		3.75 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Configurable TDP-up		7 W
Configurable TDP-up Frequency		1.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	10
Révision PCI Express	2.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5