Intel Celeron D 341 versus AMD Sempron 2600+

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron D 341 et AMD Sempron 2600+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron D 341

versus

AMD Sempron 2600+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron D 341

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 83% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.93 GHz versus 1.6 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	September 2004 versus August 2004
Fréquence maximale	2.93 GHz versus 1.6 GHz
Cache L2	256 KB versus 128 KB

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2600+

8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 35% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 84 Watt

Cache L1	128 KB versus 16 KB
Thermal Design Power (TDP)	62 Watt versus 84 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron D 341
CPU 2: AMD Sempron 2600+

Nom	Intel Celeron D 341	AMD Sempron 2600+
PassMark - Single thread mark		325
PassMark - CPU mark		253

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron D 341	AMD Sempron 2600+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Prescott	Palermo
Date de sortie	September 2004	August 2004
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3223
Processor Number	341
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$60
Prix maintenant		$34.95
Valeur pour le prix (0-100)		3.14
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB
Taille de dé	112 mm2	84 mm
Cache L1	16 KB	128 KB
Cache L2	256 KB	128 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	67.7°C
Fréquence maximale	2.93 GHz	1.6 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	125 million	63 million
Rangée de tension VID	1.250V-1.400V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775, PLGA478	754
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt	62 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)