Intel Celeron G3930TE versus Intel Celeron G1850

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G3930TE et Intel Celeron G1850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G3930TE

versus

Intel Celeron G1850

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3930TE

Environ 22% température maximale du noyau plus haut: 88°C versus 72°C
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
Environ 51% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 53 Watt
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1706 versus 1567
Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2218 versus 1900

Caractéristiques
Température de noyau maximale	88°C versus 72°C
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 53 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1706 versus 1567
PassMark - CPU mark	2218 versus 1900

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G3930TE
CPU 2: Intel Celeron G1850

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1706

1567

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2218

1900

Nom	Intel Celeron G3930TE	Intel Celeron G1850
PassMark - Single thread mark	1706	1567
PassMark - CPU mark	2218	1900
Geekbench 4 - Single Core		605
Geekbench 4 - Multi-Core		1054
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1786
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1786
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3067
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3067

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G3930TE	Intel Celeron G1850
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kaby Lake	Haswell
Date de sortie	Q2'17	May 2014
Position dans l’évaluation de la performance	1534	1542
Processor Number	G3930TE	G1850
Série	Intel® Celeron® Processor G Series	Intel® Celeron® Processor G Series
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$101
Prix maintenant		$79.99
Valeur pour le prix (0-100)		10.70
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.70 GHz	2.90 GHz
Température de noyau maximale	88°C	72°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		177 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		3072 KB (shared)
Processus de fabrication		22 nm
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Fréquence maximale		2.9 GHz
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, DDR3L-1600	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Graphiques
Device ID	0x5902
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 610	Intel HD Graphics
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096X2304@60Hz	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.1/12
OpenGL	4.4	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1151	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	53 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Thermal Solution		PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)