Intel Celeron G5900 versus AMD A10-6790K

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G5900 et AMD A10-6790K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G5900

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 6 mois plus tard
  • Environ 35% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 74°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm SOI
  • Environ 72% consummation d’énergie moyen plus bas: 58 Watt versus 100 Watt
  • Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2115 versus 1559
Caractéristiques
Date de sortie 30 Apr 2020 versus October 2013
Température de noyau maximale 100°C versus 74°C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm SOI
Thermal Design Power (TDP) 58 Watt versus 100 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2115 versus 1559

Raisons pour considerer le AMD A10-6790K

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 16% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3108 versus 2677
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2
Cache L1 192 KB versus 128 KB
Cache L2 4 MB versus 512 KB
Référence
PassMark - CPU mark 3108 versus 2677

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G5900
CPU 2: AMD A10-6790K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2115
1559
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2677
3108
Nom Intel Celeron G5900 AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark 2115 1559
PassMark - CPU mark 2677 3108
Geekbench 4 - Single Core 527
Geekbench 4 - Multi-Core 1464
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.233
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 16.537
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.536
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 11.913
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 71.233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2797
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5588
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2797
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5588

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G5900 AMD A10-6790K

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Richland
Date de sortie 30 Apr 2020 October 2013
Prix de sortie (MSRP) $42
Position dans l’évaluation de la performance 1231 1256
Processor Number G5900
Série Intel Celeron Processor G Series AMD A10-Series APU for Desktops
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD A-Series Processors
OPN PIB AD679KWOHLBOX
OPN Tray AD679KWOA44HL

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.40 GHz 4 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 128 KB 192 KB
Cache L2 512 KB 4 MB
Cache L3 2 MB
Processus de fabrication 14 nm 32 nm SOI
Température de noyau maximale 100°C 74°C
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 4
Taille de dé 246 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 74 °C
Fréquence maximale 4.3 GHz
Compte de transistor 1178 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR3
Supported memory frequency 1866 MHz

Graphiques

Device ID 0x9BA8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 610 AMD Radeon HD 8670D
Enduro
Freéquency maximale des graphiques 844 MHz
Compte de noyaux iGPU 384
Nombre de pipelines 384
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FM2
Thermal Design Power (TDP) 58 Watt 100 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0