Intel Celeron G5900 versus AMD Ryzen Threadripper 1950X
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G5900 et AMD Ryzen Threadripper 1950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G5900
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
- Environ 47% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 68°C
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 58 Watt versus 180 Watt
Date de sortie | 30 Apr 2020 versus 31 July 2017 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 68°C |
Thermal Design Power (TDP) | 58 Watt versus 180 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper 1950X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 14 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 2
- 30 plus de fils: 32 versus 2
- 12x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 16x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2274 versus 2107
- 10.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27600 versus 2643
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 16 versus 2 |
Nombre de fils | 32 versus 2 |
Cache L1 | 1536 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 8 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 32 MB versus 2 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2274 versus 2107 |
PassMark - CPU mark | 27600 versus 2643 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G5900
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 1950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G5900 | AMD Ryzen Threadripper 1950X |
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PassMark - Single thread mark | 2107 | 2274 |
PassMark - CPU mark | 2643 | 27600 |
Geekbench 4 - Single Core | 979 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10462 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7423 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 20.348 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.995 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.579 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.322 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 26.299 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G5900 | AMD Ryzen Threadripper 1950X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | 31 July 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $42 | $999 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1241 | 1257 |
Processor Number | G5900 | |
Série | Intel Celeron Processor G Series | AMD Ryzen Threadripper Processors |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN PIB | YD195XA8AEWOF | |
OPN Tray | YD195XA8UGAAE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Prix maintenant | $652.56 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.96 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 128 KB | 1536 KB |
Cache L2 | 512 KB | 8 MB |
Cache L3 | 2 MB | 32 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 68°C |
Nombre de noyaux | 2 | 16 |
Nombre de fils | 2 | 32 |
Taille de dé | 213 mm | |
Fréquence maximale | 4 GHz | |
Compte de transistor | 9600 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BA8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 610 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | sTR4 |
Thermal Design Power (TDP) | 58 Watt | 180 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | Not included |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD Ryzen VR-Ready Premium | ||
AMD SenseMI | ||
Enmotus FuzeDrive | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |