Intel Celeron J6412 versus Intel Core i9-8950HK
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron J6412 et Intel Core i9-8950HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron J6412
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 45 Watt
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 1.5 MB versus 384 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-8950HK
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 85% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 2.60 GHz
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 76% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2428 versus 1383
- 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10444 versus 3870
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 2.60 GHz |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2428 versus 1383 |
PassMark - CPU mark | 10444 versus 3870 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron J6412
CPU 2: Intel Core i9-8950HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron J6412 | Intel Core i9-8950HK |
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PassMark - Single thread mark | 1383 | 2428 |
PassMark - CPU mark | 3870 | 10444 |
Geekbench 4 - Single Core | 1117 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron J6412 | Intel Core i9-8950HK | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Elkhart Lake | Coffee Lake |
Date de sortie | Q1'21 | 3 March 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | 54 | $583 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1771 | 1773 |
Processor Number | J6412 | i9-8950HK |
Série | Intel Celeron Processor J Series | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix maintenant | $583 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 7.32 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.90 GHz |
Cache L1 | 1.5 MB | 384 KB |
Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 2.60 GHz | 4.80 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Nombre de fils | 4 | 12 |
Operating Temperature Range | 0°C to 70°C | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Taille de dé | 149 mm | |
Cache L2 | 1.5 MB | |
Cache L3 | 12 MB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | 41.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | 4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 16 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | 350 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 800 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
DVI | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2160@ 60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2160@ 60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | Yes | 12 |
OpenGL | Yes | 4.5 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 24mm | 42mm x 28mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1493 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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LAN integré | ||
Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 16 |
Nombre des ports USB | 4 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre total des ports SATA | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0/3.0/3.1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologies élevé |
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General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Speed Shift technology | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |