Intel Core 2 Duo E6750 versus AMD Sempron 3300+

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6750 et AMD Sempron 3300+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6750

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.67 GHz versus 2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
  • 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.6x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1029 versus 394
  • 3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1014 versus 315
Caractéristiques
Date de sortie July 2007 versus April 2005
Nombre de noyaux 2 versus 1
Fréquence maximale 2.67 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication 65 nm versus 90 nm
Cache L2 4096 KB versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1029 versus 394
PassMark - CPU mark 1014 versus 315

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3300+

  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 65 Watt
Cache L1 128 KB versus 64 KB
Thermal Design Power (TDP) 62 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6750
CPU 2: AMD Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1029
394
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1014
315
Nom Intel Core 2 Duo E6750 AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark 1029 394
PassMark - CPU mark 1014 315
Geekbench 4 - Single Core 358
Geekbench 4 - Multi-Core 628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.193
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 21.122
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.068
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.419
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.133

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E6750 AMD Sempron 3300+

Essentiel

Nom de code de l’architecture Conroe Palermo
Date de sortie July 2007 April 2005
Position dans l’évaluation de la performance 3162 3150
Prix maintenant $12.95 $60
Processor Number E6750
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 38.98 2.37
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $30

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.66 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 84 mm
Cache L1 64 KB 128 KB
Cache L2 4096 KB 256 KB
Processus de fabrication 65 nm 90 nm
Température de noyau maximale 72°C
Fréquence maximale 2.67 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Compte de transistor 291 million 63 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu PLGA775 754
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 62 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)