Intel Core M-5Y10 versus Intel Core 2 Extreme X9000
Analyse comparative des processeurs Intel Core M-5Y10 et Intel Core 2 Extreme X9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y10
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 7 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 8.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 44 Watt
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1644 versus 1099
- Environ 30% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 471 versus 362
- Environ 50% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 970 versus 645
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 5 September 2014 versus 10 January 2008 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 44 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 1644 versus 1099 |
| Geekbench 4 - Single Core | 471 versus 362 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 970 versus 645 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme X9000
- Environ 40% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.8 GHz versus 2.00 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1098 versus 976
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 2.8 GHz versus 2.00 GHz |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 95 °C |
| Cache L2 | 6144 KB versus 512 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1098 versus 976 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core M-5Y10
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core M-5Y10 | Intel Core 2 Extreme X9000 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 976 | 1098 |
| PassMark - CPU mark | 1644 | 1099 |
| Geekbench 4 - Single Core | 471 | 362 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 970 | 645 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.013 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.916 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.262 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.424 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.696 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2526 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2526 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core M-5Y10 | Intel Core 2 Extreme X9000 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Broadwell | Penryn |
| Date de sortie | 5 September 2014 | 10 January 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2316 | 2638 |
| Processor Number | 5Y10 | X9000 |
| Série | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $851 | |
| Prix maintenant | $409.95 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 1.37 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 800 MHz | 2.80 GHz |
| Taille de dé | 82 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 6144 KB |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 105°C |
| Fréquence maximale | 2.00 GHz | 2.8 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 1300 Million | 410 million |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
| Rangée de tension VID | 1.000V-1.275V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x161E | |
| Graphics base frequency | 100 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 800 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Package Size | 30mm x 16.5mm | 35mm x 35mm |
| Prise courants soutenu | BGA | PGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt | 44 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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