Intel Core M-5Y70 versus Intel Core Duo T2700
Analyse comparative des processeurs Intel Core M-5Y70 et Intel Core Duo T2700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y70
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 1 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.60 GHz versus 2.33 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
- 6.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 31 Watt
- Environ 66% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1081 versus 652
- 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1823 versus 498
Caractéristiques | |
Date de sortie | 5 September 2014 versus 28 July 2006 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.60 GHz versus 2.33 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 31 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1081 versus 652 |
PassMark - CPU mark | 1823 versus 498 |
Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2700
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L2 | 2048 KB versus 512 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core M-5Y70
CPU 2: Intel Core Duo T2700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core M-5Y70 | Intel Core Duo T2700 |
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PassMark - Single thread mark | 1081 | 652 |
PassMark - CPU mark | 1823 | 498 |
Geekbench 4 - Single Core | 509 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 900 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.801 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.109 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.239 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.096 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.004 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 675 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 675 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core M-5Y70 | Intel Core Duo T2700 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Broadwell | Yonah |
Date de sortie | 5 September 2014 | 28 July 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2774 | 2769 |
Processor Number | 5Y70 | T2700 |
Série | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $663 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.33 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 82 mm | 90 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 2048 KB |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 2.60 GHz | 2.33 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 1300 Million | 151 million |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
Rangée de tension VID | 1.1625V - 1.30V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 | DDR1 |
Graphiques |
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Device ID | 0x161E | |
Graphics base frequency | 100 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 30mm x 16.5mm x 1.05mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | BGA | PPGA478, PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 4x1, 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |