Intel Core i3-1000NG4 versus AMD R-272F
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1000NG4 et AMD R-272F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-1000NG4
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 9 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 32 nm
- 3.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 35 Watt
- Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1790 versus 1087
- 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3628 versus 1215
Caractéristiques | |
Date de sortie | 20 Mar 2020 versus 21 May 2012 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 10 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1790 versus 1087 |
PassMark - CPU mark | 3628 versus 1215 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-1000NG4
CPU 2: AMD R-272F
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-1000NG4 | AMD R-272F |
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Geekbench 4 - Single Core | 1031 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1817 | |
PassMark - Single thread mark | 1790 | 1087 |
PassMark - CPU mark | 3628 | 1215 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-1000NG4 | AMD R-272F | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ice Lake | Piledriver |
Date de sortie | 20 Mar 2020 | 21 May 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1647 | 2088 |
Processor Number | i3-1000NG4 | |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.7 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s | |
Cache L1 | 96 KB | 96 KB |
Cache L2 | 1 MB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 10 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100 °C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 58.3 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR4-3733 | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x8A5C | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 497 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel Iris Plus Graphics | Radeon HD 7520G |
Freéquency maximale des graphiques | 686 MHz | |
Nombre de pipelines | 192 | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 4 |
DVI | ||
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096 x 2304 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11 |
OpenGL | 4.5 | 4.2 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 22 mm x 16.5 mm | |
Prise courants soutenu | BGA 1526 | FS1 |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |