Intel Core i3-1000NG4 versus Intel Xeon W-2245

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1000NG4 et Intel Xeon W-2245 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1000NG4

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
  • Environ 69% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 59°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
  • 17.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 155 Watt
Date de sortie 20 Mar 2020 versus 7 Oct 2019
Température de noyau maximale 100°C versus 59°C
Processus de fabrication 10 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 9 Watt versus 155 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2245

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.20 GHz
  • 5.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 32x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 32 GB
  • Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2739 versus 1786
  • 5.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19470 versus 3620
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 2
Nombre de fils 16 versus 4
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 3.20 GHz
Cache L1 512 KB versus 96 KB
Cache L2 8 MB versus 1 MB
Cache L3 16.5 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 1 TB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2739 versus 1786
PassMark - CPU mark 19470 versus 3620

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-1000NG4
CPU 2: Intel Xeon W-2245

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1786
2739
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3620
19470
Nom Intel Core i3-1000NG4 Intel Xeon W-2245
Geekbench 4 - Single Core 1031
Geekbench 4 - Multi-Core 1817
PassMark - Single thread mark 1786 2739
PassMark - CPU mark 3620 19470

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-1000NG4 Intel Xeon W-2245

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ice Lake Cascade Lake
Date de sortie 20 Mar 2020 7 Oct 2019
Position dans l’évaluation de la performance 1649 590
Processor Number i3-1000NG4 W-2245
Série 10th Generation Intel Core i3 Processors Intel Xeon W Processor
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Workstation
Prix de sortie (MSRP) $667

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.10 GHz 3.90 GHz
Bus Speed 4 GT/s 8 GT/s
Cache L1 96 KB 512 KB
Cache L2 1 MB 8 MB
Cache L3 4 MB 16.5 MB
Processus de fabrication 10 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 59°C
Fréquence maximale 3.20 GHz 4.50 GHz
Nombre de noyaux 2 8
Nombre de fils 4 16
Number of QPI Links 0
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Bande passante de mémoire maximale 58.3 GB/s 93.85 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 1 TB
Genres de mémoire soutenus LPDDR4-3733 DDR4 2933

Graphiques

Device ID 0x8A5C
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel Iris Plus Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 5120 x 3200
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096 x 2304

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 22 mm x 16.5 mm 45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu BGA 1526 FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP) 9 Watt 155 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 48
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Technologies élevé

Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)