Intel Core i3-10100F versus AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100F et AMD Ryzen 3 PRO 3200G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100F
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 4 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2586 versus 2117
- Environ 34% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8715 versus 6506
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.30 GHz versus 4 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
| Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2586 versus 2117 |
| PassMark - CPU mark | 8715 versus 6506 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
| Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-10100F | AMD Ryzen 3 PRO 3200G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2586 | 2117 |
| PassMark - CPU mark | 8715 | 6506 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3176 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-10100F | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
| Date de sortie | Q4'20 | 30 Sep 2019 |
| Prix de sortie (MSRP) | $79 - $97 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1188 | 1189 |
| Numéro du processeur | i3-10100F | |
| Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Family | Ryzen PRO | |
| OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.60 GHz | 3.6 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L1 | 256 KB | 384 KB |
| Cache L2 | 1 MB | 2 MB |
| Cache L3 | 6 MB | 4 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 12 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
| Fréquence maximale | 4.30 GHz | 4 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2933 |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2933 MHz | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | |
| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 1250 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 8 | |
| Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||