Intel Core i3-10300T versus Intel Core i5-655K
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10300T et Intel Core i5-655K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10300T
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 0 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.46 GHz
- Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.6°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 7.8x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 16.38 GB
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 73 Watt
- Environ 59% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2299 versus 1446
- 3.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7884 versus 2017
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 27 May 2020 versus May 2010 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.46 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 72.6°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Cache L3 | 8 MB versus 4096 KB (shared) |
| Taille de mémore maximale | 128 GB versus 16.38 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 73 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2299 versus 1446 |
| PassMark - CPU mark | 7884 versus 2017 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-655K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
| Ouvert | Ouvert versus barré |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10300T
CPU 2: Intel Core i5-655K
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-10300T | Intel Core i5-655K |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1693 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1693 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1454 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1454 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3458 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3458 | |
| PassMark - Single thread mark | 2299 | 1446 |
| PassMark - CPU mark | 7884 | 2017 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2510 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4869 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-10300T | Intel Core i5-655K | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Clarkdale |
| Date de sortie | 27 May 2020 | May 2010 |
| Prix de sortie (MSRP) | $143 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1209 | 1216 |
| Numéro du processeur | i3-10300T | i5-655K |
| Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix maintenant | $59.99 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 16.69 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.00 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 2.5 GT/s DMI |
| Cache L3 | 8 MB | 4096 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 72.6°C |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.46 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Taille de dé | 81 mm2 | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Compte de transistor | 382 million | |
| Ouvert | ||
| Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 21 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 16.38 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x9BC8 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 733 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Intel HD Graphics |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 25 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 2.50 GHz | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | LGA 1200 | FCLGA1156 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 73 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015B | |
| Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
