Intel Core i3-10325 versus Intel Xeon W-3245

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10325 et Intel Xeon W-3245 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10325

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.40 GHz
  • Environ 30% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 77°C
  • 3.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 205 Watt
  • Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2863 versus 2571
Caractéristiques
Date de sortie 16 Mar 2021 versus 3 Jun 2019
Fréquence maximale 4.70 GHz versus 4.40 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 77°C
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2863 versus 2571

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3245

  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
  • 24 plus de fils: 32 versus 8
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
  • 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30710 versus 10268
Caractéristiques
Nombre de noyaux 16 versus 4
Nombre de fils 32 versus 8
Cache L1 1 MB versus 256 KB
Cache L2 16 MB versus 1 MB
Cache L3 22 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale 1 TB versus 128 GB
Référence
PassMark - CPU mark 30710 versus 10268

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10325
CPU 2: Intel Xeon W-3245

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2863
2571
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10268
30710
Nom Intel Core i3-10325 Intel Xeon W-3245
PassMark - Single thread mark 2863 2571
PassMark - CPU mark 10268 30710
Geekbench 4 - Single Core 1118
Geekbench 4 - Multi-Core 14290

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-10325 Intel Xeon W-3245

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Cascade Lake
Date de sortie 16 Mar 2021 3 Jun 2019
Prix de sortie (MSRP) $169 $1999
Position dans l’évaluation de la performance 659 651
Processor Number i3-10325 W-3245
Série 10th Generation Intel Core i3 Processors Intel Xeon W Processor
Segment vertical Desktop Workstation
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.90 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 256 KB 1 MB
Cache L2 1 MB 16 MB
Cache L3 8 MB 22 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 77°C
Fréquence maximale 4.70 GHz 4.40 GHz
Nombre de noyaux 4 16
Nombre de fils 8 32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 6
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s 131.13 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 1 TB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2933
Soutien de la mémoire ECC
Supported memory frequency 2933 MHz

Graphiques

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 205 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 64
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Run Sure Technology
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)