Intel Core i3-1115G4E versus AMD Ryzen Embedded V2718

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1115G4E et AMD Ryzen Embedded V2718 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-1115G4E

versus

AMD Ryzen Embedded V2718

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1115G4E

Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2516 versus 2240

Référence
PassMark - Single thread mark	2516 versus 2240

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.15 GHz versus 3.90 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 5483

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 4
Fréquence maximale	4.15 GHz versus 3.90 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100C
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin
Cache L3	8 MB versus 6 MB
Référence
PassMark - CPU mark	16075 versus 5483

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-1115G4E
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2516

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5483

16075

Nom	Intel Core i3-1115G4E	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2516	2240
PassMark - CPU mark	5483	16075

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-1115G4E	AMD Ryzen Embedded V2718
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Zen 2
Date de sortie	Q3'20	10 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP)	$313
Position dans l’évaluation de la performance	985	969
Processor Number	i3-1115G4E
Série	11th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz	1.7 GHz
Bus Speed	4 GT/s
Cache L3	6 MB	8 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	7 nm
Température de noyau maximale	100C	105 °C
Fréquence maximale	3.90 GHz	4.15 GHz
Nombre de noyaux	2	8
Nombre de fils	4	16
Operating Temperature Range	0°C to 100°C
Cache L1		512 KB
Cache L2		4 MB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4x-3733	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		63.58 GB/s
Graphiques
Device ID	0x9A78
Unités d’éxécution	48
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Freéquency maximale des graphiques		1600 MHz
Compte de noyaux iGPU		7
Nombre de pipelines		448
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	28 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.5mm x 25mm
Prise courants soutenu	FCBGA1449	FP6
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP		10-25 Watt
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		3.0