Intel Core i3-1115GRE versus Intel Core i7-6820HK
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1115GRE et Intel Core i7-6820HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-1115GRE
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.60 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2062 versus 1969
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.60 GHz |
| Processus de fabrication | 10 nm SuperFin versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2062 versus 1969 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-6820HK
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 56% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6990 versus 4484
| Caractéristiques | |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Cache L3 | 8 MB versus 6 MB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 6990 versus 4484 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-1115GRE
CPU 2: Intel Core i7-6820HK
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-1115GRE | Intel Core i7-6820HK |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2062 | 1969 |
| PassMark - CPU mark | 4484 | 6990 |
| Geekbench 4 - Single Core | 901 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3582 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3928 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.367 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 155.674 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.821 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.588 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 42.607 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1715 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2726 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4505 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1715 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2726 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4505 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-1115GRE | Intel Core i7-6820HK | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Tiger Lake | Skylake |
| Date de sortie | Q3'20 | 1 September 2015 |
| Prix de sortie (MSRP) | $372 | $378 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1237 | 1249 |
| Numéro du processeur | i3-1115GRE | i7-6820HK |
| Série | 11th Generation Intel Core i3 Processors | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.20 GHz | 2.70 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | 8 GT/s DMI3 |
| Cache L3 | 6 MB | 8 MB |
| Processus de fabrication | 10 nm SuperFin | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100C | 100°C |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.60 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 4 |
| Nombre de fils | 4 | 8 |
| Operating Temperature Range | -40°C to 100°C | |
| Taille de dé | 122 mm | |
| Cache L1 | 256 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 64 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4x-3733, In -Band ECC | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x9A78 | 0x191B |
| Unités d’éxécution | 48 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | 1.05 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel® HD Graphics 530 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | 4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | N / A | |
| Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12.1 | 12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 12 Watt | 35 W |
| Configurable TDP-up | 28 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 45.5mm x 25mm | 42mm x 28mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1449 | FCBGA1440 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
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