Intel Core i3-1115GRE versus Intel Xeon E-2254ML

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1115GRE et Intel Xeon E-2254ML pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1115GRE

  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.50 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
  • Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2058 versus 2029
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 3.50 GHz
Processus de fabrication 10 nm SuperFin versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2058 versus 2029

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2254ML

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 47% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6333 versus 4322
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Cache L3 8 MB versus 6 MB
Référence
PassMark - CPU mark 6333 versus 4322

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-1115GRE
CPU 2: Intel Xeon E-2254ML

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2058
2029
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4322
6333
Nom Intel Core i3-1115GRE Intel Xeon E-2254ML
PassMark - Single thread mark 2058 2029
PassMark - CPU mark 4322 6333

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-1115GRE Intel Xeon E-2254ML

Essentiel

Nom de code de l’architecture Tiger Lake Coffee Lake
Date de sortie Q3'20 27 May 2019
Prix de sortie (MSRP) $372 $322
Position dans l’évaluation de la performance 1140 1126
Processor Number i3-1115GRE E-2254ML
Série 11th Generation Intel Core i3 Processors Intel Xeon E Processor
Segment vertical Embedded Embedded
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 1.70 GHz
Bus Speed 4 GT/s 8 GT/s
Cache L3 6 MB 8 MB
Processus de fabrication 10 nm SuperFin 14 nm
Température de noyau maximale 100C 100
Fréquence maximale 3.90 GHz 3.50 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 4 8
Operating Temperature Range -40°C to 100°C
Cache L1 256 KB
Cache L2 1 MB

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4x-3733, In -Band ECC DDR4-2666

Graphiques

Device ID 0x9A78 0x3E94
Unités d’éxécution 48
Graphics max dynamic frequency 1.25 GHz 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors Intel UHD Graphics P630
Graphics base frequency 350 MHz
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680x4320@60Hz 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz 4096x2304@30Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1 12
OpenGL 4.6 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 12 Watt 35 Watt
Configurable TDP-up 28 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.5mm x 25mm 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1449 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 25 Watt

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologie Intel® Secure Key

Technologies élevé

Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4