Intel Core i3-12100E versus AMD Ryzen 7 PRO 6850U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-12100E et AMD Ryzen 7 PRO 6850U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-12100E

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3481 versus 3233
Caractéristiques
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L2 5 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3481 versus 3233

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 6850U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.7 GHz versus 4.20 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 60 Watt
  • Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20778 versus 14250
Caractéristiques
Date de sortie 19 Apr 2022 versus 4 Jan 2022
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.7 GHz versus 4.20 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Cache L1 512 KB versus 320 KB
Cache L3 16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 60 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 20778 versus 14250

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-12100E
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3481
3233
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
14250
20778
Nom Intel Core i3-12100E AMD Ryzen 7 PRO 6850U
PassMark - Single thread mark 3481 3233
PassMark - CPU mark 14250 20778

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-12100E AMD Ryzen 7 PRO 6850U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Zen 3+
Date de sortie 4 Jan 2022 19 Apr 2022
Prix de sortie (MSRP) $138
Position dans l’évaluation de la performance 448 462
Processor Number i3-12100E
Série 12th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical Embedded Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 320 KB 512 KB
Cache L2 5 MB 4 MB
Cache L3 12 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 6 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.20 GHz 4.7 GHz
Nombre de noyaux 4 8
Nombre de fils 8 16
Base frequency 2.7 GHz
Taille de dé 208 mm²
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x4692
Unités d’éxécution 24
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.40 GHz 2200 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 730

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 FP7
Thermal Design Power (TDP) 60 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2020C
Configurable TDP 15-28 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)