Intel Core i3-12100F versus AMD A10 PRO-7850B

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-12100F et AMD A10 PRO-7850B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-12100F

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 4 GHz
  • Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72.40°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 28 nm
  • Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 64% consummation d’énergie moyen plus bas: 58 Watt versus 95 Watt
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3461 versus 1573
  • 4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14109 versus 3459
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.30 GHz versus 4 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 72.40°C
Processus de fabrication 7 nm versus 28 nm
Cache L1 320 KB versus 256 KB
Cache L2 5 MB versus 4 MB
Thermal Design Power (TDP) 58 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3461 versus 1573
PassMark - CPU mark 14109 versus 3459

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-12100F
CPU 2: AMD A10 PRO-7850B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3461
1573
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
14109
3459
Nom Intel Core i3-12100F AMD A10 PRO-7850B
PassMark - Single thread mark 3461 1573
PassMark - CPU mark 14109 3459
3DMark Fire Strike - Physics Score 4024
Geekbench 4 - Single Core 2445
Geekbench 4 - Multi-Core 6048
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 16.734
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 299.141
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.516
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 29.04
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 87.568

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-12100F AMD A10 PRO-7850B

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake
Date de sortie 4 Jan 2022
Prix de sortie (MSRP) $117
Position dans l’évaluation de la performance 787 796
Processor Number i3-12100F
Série 12th Generation Intel Core i3 Processors AMD PRO A-Series A10 APU for Desktops
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD PRO A-Series Processors
OPN Tray AD785BXBI44JA

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 320 KB 256 KB
Cache L2 5 MB 4 MB
Cache L3 12 MB
Processus de fabrication 7 nm 28 nm
Température de noyau maximale 100°C 72.40°C
Fréquence maximale 4.30 GHz 4 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 4
Base frequency 3.7 GHz
Compute Cores 12
Number of GPU cores 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Supported memory frequency 2133 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 FM2+
Thermal Design Power (TDP) 58 Watt 95 Watt
Thermal Solution PCG 2020C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
DualGraphics
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
PowerTune
RAID
System Image Stability
TrueAudio

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 720 MHz
Compte de noyaux iGPU 512
Graphiques du processeur AMD Radeon R7 Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Soutien des graphiques API

DirectX 12