Intel Core i3-12100F versus Intel Core i9-7940X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-12100F et Intel Core i9-7940X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-12100F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 4 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 58 Watt versus 165 Watt
- Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3468 versus 2491
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2022 versus September 2017 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 58 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3468 versus 2491 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-7940X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 4
- 20 plus de fils: 28 versus 8
- Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 102°C versus 100°C
- 2.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 84% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 25987 versus 14146
- 2.7x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10950 versus 4038
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 14 versus 4 |
Nombre de fils | 28 versus 8 |
Température de noyau maximale | 102°C versus 100°C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 320 KB |
Cache L2 | 1024 KB (per core) versus 5 MB |
Cache L3 | 19712 KB (shared) versus 12 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 25987 versus 14146 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10950 versus 4038 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-12100F
CPU 2: Intel Core i9-7940X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i3-12100F | Intel Core i9-7940X |
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PassMark - Single thread mark | 3468 | 2491 |
PassMark - CPU mark | 14146 | 25987 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4038 | 10950 |
Geekbench 4 - Single Core | 1153 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12928 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-12100F | Intel Core i9-7940X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Skylake |
Date de sortie | 4 Jan 2022 | September 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $117 | $1,399 |
Position dans l’évaluation de la performance | 755 | 748 |
Processor Number | i3-12100F | i9-7940X |
Série | 12th Generation Intel Core i3 Processors | Intel® Core™ X-series Processors |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $1,129.99 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.63 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 320 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 5 MB | 1024 KB (per core) |
Cache L3 | 12 MB | 19712 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 102°C |
Fréquence maximale | 4.30 GHz | 4.30 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 14 |
Nombre de fils | 8 | 28 |
Base frequency | 3.10 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 58 Watt | 165 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | PCG 2017X |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 44 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |