Intel Core i3-1210U versus AMD Ryzen 9 6900HX

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1210U et AMD Ryzen 9 6900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1210U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 88% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 5x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 23 Feb 2022 versus Jan 2022
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L2 7.5 MB versus 4 MB
Thermal Design Power (TDP) 9 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.40 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3443 versus 3367
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24778 versus 10513
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.9 GHz versus 4.40 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Cache L1 512 KB versus 480 KB
Cache L3 16 MB versus 10 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3443 versus 3367
PassMark - CPU mark 24778 versus 10513

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-1210U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3367
3443
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10513
24778
Nom Intel Core i3-1210U AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark 3367 3443
PassMark - CPU mark 10513 24778
3DMark Fire Strike - Physics Score 6849

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-1210U AMD Ryzen 9 6900HX

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Zen 3+
Date de sortie 23 Feb 2022 Jan 2022
Position dans l’évaluation de la performance 544 550
Processor Number i3-1210U
Série 12th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 480 KB 512 KB
Cache L2 7.5 MB 4 MB
Cache L3 10 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 6 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.40 GHz 4.9 GHz
Nombre de noyaux 6 8
Nombre de fils 8 16
Base frequency 3.3 GHz
Taille de dé 208 mm²
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x46C3
Unités d’éxécution 64
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors
Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 28.5 x 19
Thermal Design Power (TDP) 9 Watt 45 Watt
Prise courants soutenu FP7

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 14 20
Révision PCI Express 4.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)