Intel Core i3-1210U versus AMD Ryzen 9 6900HX
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1210U et AMD Ryzen 9 6900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-1210U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 88% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 45 Watt
Date de sortie | 23 Feb 2022 versus Jan 2022 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L2 | 7.5 MB versus 4 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.40 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3442 versus 3367
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24768 versus 10513
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.40 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 480 KB |
Cache L3 | 16 MB versus 10 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3442 versus 3367 |
PassMark - CPU mark | 24768 versus 10513 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-1210U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-1210U | AMD Ryzen 9 6900HX |
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PassMark - Single thread mark | 3367 | 3442 |
PassMark - CPU mark | 10513 | 24768 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6849 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-1210U | AMD Ryzen 9 6900HX | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Zen 3+ |
Date de sortie | 23 Feb 2022 | Jan 2022 |
Position dans l’évaluation de la performance | 543 | 549 |
Processor Number | i3-1210U | |
Série | 12th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 480 KB | 512 KB |
Cache L2 | 7.5 MB | 4 MB |
Cache L3 | 10 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.40 GHz | 4.9 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Base frequency | 3.3 GHz | |
Taille de dé | 208 mm² | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x46C3 | |
Unités d’éxécution | 64 | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | |
Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 28.5 x 19 | |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt | 45 Watt |
Prise courants soutenu | FP7 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 14 | 20 |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |