Intel Core i3-1215UE versus AMD Ryzen 9 4900H
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1215UE et AMD Ryzen 9 4900H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-1215UE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
- Environ 88% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2886 versus 2709
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 23 Feb 2022 versus 16 Mar 2020 |
| Cache L2 | 7.5 MB versus 4 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2886 versus 2709 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900H
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- 2.1x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19163 versus 8617
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
| Nombre de fils | 16 versus 8 |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
| Cache L1 | 1 MB versus 480 KB |
| Cache L3 | 12 MB versus 10 MB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 19163 versus 8617 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-1215UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i3-1215UE | AMD Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2886 | 2709 |
| PassMark - CPU mark | 8617 | 19163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-1215UE | AMD Ryzen 9 4900H | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Zen 2 |
| Date de sortie | 23 Feb 2022 | 16 Mar 2020 |
| Prix de sortie (MSRP) | $313 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 762 | 710 |
| Numéro du processeur | i3-1215UE | |
| Série | 12th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Cache L1 | 480 KB | 1 MB |
| Cache L2 | 7.5 MB | 4 MB |
| Cache L3 | 10 MB | 12 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
| Nombre de noyaux | 6 | 8 |
| Nombre de fils | 8 | 16 |
| Fréquence de base | 3.3 GHz | |
| Fréquence maximale | 4.4 GHz | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x46B3 | |
| Unités d’éxécution | 64 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 50 x 25 | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1744 | FP6 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||