Intel Core i3-12300 versus AMD Ryzen 7 5700GE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-12300 et AMD Ryzen 7 5700GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-12300

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3620 versus 3352
Caractéristiques
Date de sortie Jan 2022 versus 13 Apr 2021
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L2 5 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3620 versus 3352

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700GE

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 4.40 GHz
  • Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 71% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 60 Watt
  • Environ 54% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22436 versus 14540
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.6 GHz versus 4.40 GHz
Cache L1 512 KB versus 320 KB
Cache L3 16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 60 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 22436 versus 14540

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-12300
CPU 2: AMD Ryzen 7 5700GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3620
3352
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
14540
22436
Nom Intel Core i3-12300 AMD Ryzen 7 5700GE
PassMark - Single thread mark 3620 3352
PassMark - CPU mark 14540 22436

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-12300 AMD Ryzen 7 5700GE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Zen 3
Date de sortie Jan 2022 13 Apr 2021
Prix de sortie (MSRP) $157
Position dans l’évaluation de la performance 386 393
Processor Number i3-12300
Série 12th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
OPN PIB 100-100000260BOX
OPN Tray 100-000000260

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 320 KB 512 KB
Cache L2 5 MB 4 MB
Cache L3 12 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.40 GHz 4.6 GHz
Nombre de noyaux 4 8
Nombre de fils 8 16
Base frequency 3.2 GHz
Number of GPU cores 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-3200MHz
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x4692
Unités d’éxécution 24
Graphics base frequency 300 MHz 2000 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.45 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 730 Radeon Vega 8
Compte de noyaux iGPU 8
Nombre de pipelines 512

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 AM4
Thermal Design Power (TDP) 60 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2020C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)