Intel Core i3-1305U versus AMD Ryzen 9 6900HS

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1305U et AMD Ryzen 9 6900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1305U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie 4 Jan 2023 versus Jan 2022
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS

  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 5
  • 10 plus de fils: 16 versus 6
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.50 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • Environ 28% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 838860.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23566 versus 8802
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 5
Nombre de fils 16 versus 6
Fréquence maximale 4.9 GHz versus 4.50 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Cache L1 512 KB versus 80K (per core)
Cache L2 4 MB versus 1.25MB (per core)
Cache L3 16 MB versus 10 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3286 versus 3276
PassMark - CPU mark 23566 versus 8802

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-1305U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3276
3286
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8802
23566
Nom Intel Core i3-1305U AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark 3276 3286
PassMark - CPU mark 8802 23566
3DMark Fire Strike - Physics Score 6900

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-1305U AMD Ryzen 9 6900HS

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 3+
Date de sortie 4 Jan 2023 Jan 2022
Prix de sortie (MSRP) $309
Position dans l’évaluation de la performance 614 608
Processor Number i3-1305U
Série 13th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 80K (per core) 512 KB
Cache L2 1.25MB (per core) 4 MB
Cache L3 10 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 6 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.50 GHz 4.9 GHz
Nombre de noyaux 5 8
Nombre de fils 6 16
Base frequency 3.3 GHz
Taille de dé 208 mm²
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 5200 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0xA7A9
Unités d’éxécution 64
Graphics max dynamic frequency 1.25 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors
Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 50mm x25mm
Prise courants soutenu FCBGA1744 FP7
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 4.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)