Intel Core i3-1305U versus AMD Ryzen 9 6900HS
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1305U et AMD Ryzen 9 6900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-1305U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus Jan 2022 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 5
- 10 plus de fils: 16 versus 6
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- Environ 28% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 838860.8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23566 versus 8802
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 5 |
Nombre de fils | 16 versus 6 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.50 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 80K (per core) |
Cache L2 | 4 MB versus 1.25MB (per core) |
Cache L3 | 16 MB versus 10 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3286 versus 3276 |
PassMark - CPU mark | 23566 versus 8802 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-1305U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-1305U | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3276 | 3286 |
PassMark - CPU mark | 8802 | 23566 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-1305U | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Zen 3+ |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Prix de sortie (MSRP) | $309 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 614 | 608 |
Processor Number | i3-1305U | |
Série | 13th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 80K (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 1.25MB (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 10 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 4.9 GHz |
Nombre de noyaux | 5 | 8 |
Nombre de fils | 6 | 16 |
Base frequency | 3.3 GHz | |
Taille de dé | 208 mm² | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 5200 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0xA7A9 | |
Unités d’éxécution | 64 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | |
Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 50mm x25mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1744 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |