Intel Core i3-13100E versus AMD Ryzen 7 PRO 6850U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-13100E et AMD Ryzen 7 PRO 6850U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-13100E

versus

AMD Ryzen 7 PRO 6850U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-13100E

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3399 versus 3238

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L2	5 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3399 versus 3238

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 6850U

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.7 GHz versus 4.40 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20771 versus 13727

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.7 GHz versus 4.40 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Cache L1	512 KB versus 320 KB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	20771 versus 13727

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-13100E
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3399

3238

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13727

20771

Nom	Intel Core i3-13100E	AMD Ryzen 7 PRO 6850U
PassMark - Single thread mark	3399	3238
PassMark - CPU mark	13727	20771

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-13100E	AMD Ryzen 7 PRO 6850U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Zen 3+
Date de sortie	4 Jan 2023	19 Apr 2022
Position dans l’évaluation de la performance	466	450
Numéro du processeur	i3-13100E
Série	13th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.30 GHz	2.7 GHz
Cache L1	320 KB	512 KB
Cache L2	5 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.40 GHz	4.7 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Nombre de fils	8	16
Taille de dé		208 mm²
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4692
Unités d’éxécution	24
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.50 GHz	2200 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 730
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	45.0 mm x 37.5 mm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Configurable TDP		15-28 Watt
Prise courants soutenu		FP7
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)