Intel Core i3-13100E versus Intel Core i3-6100TE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-13100E et Intel Core i3-6100TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-13100E
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
- Environ 68% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2750 versus 1636
- 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11650 versus 3152
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2750 versus 1636 |
PassMark - CPU mark | 11650 versus 3152 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100TE
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-13100E
CPU 2: Intel Core i3-6100TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-13100E | Intel Core i3-6100TE |
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PassMark - Single thread mark | 2750 | 1636 |
PassMark - CPU mark | 11650 | 3152 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1662 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1662 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3412 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3412 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5721 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5721 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-13100E | Intel Core i3-6100TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Skylake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | Q4'15 |
Position dans l’évaluation de la performance | 791 | 784 |
Processor Number | i3-13100E | i3-6100TE |
Série | 13th Generation Intel Core i3 Processors | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 2.70 GHz |
Cache L1 | 320 KB | |
Cache L2 | 5 MB | |
Cache L3 | 12 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 4.40 GHz | |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | 34.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Graphiques |
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Device ID | 0x4692 | 0x1912 |
Unités d’éxécution | 24 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.50 GHz | 1.00 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 730 | Intel® HD Graphics 530 |
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | 4096x2304@60Hz |
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5mm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | PCG 2015A (35W) |
Low Halogen Options Available | ||
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |