Intel Core i3-13100F versus Intel Xeon W-1350
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-13100F et Intel Xeon W-1350 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-13100F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 67% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 38% consummation d’énergie moyen plus bas: 58 Watt versus 80 Watt
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3607 versus 3482
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 6 May 2021 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 5 MB versus 3 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 58 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3607 versus 3482 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.50 GHz
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19007 versus 14626
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.50 GHz |
Cache L1 | 480 KB versus 320 KB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 19007 versus 14626 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-13100F
CPU 2: Intel Xeon W-1350
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-13100F | Intel Xeon W-1350 |
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PassMark - Single thread mark | 3607 | 3482 |
PassMark - CPU mark | 14626 | 19007 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-13100F | Intel Xeon W-1350 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Rocket Lake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 6 May 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $119 | $255 - $258 |
Position dans l’évaluation de la performance | 393 | 389 |
Processor Number | i3-13100F | W-1350 |
Série | 13th Generation Intel Core i3 Processors | Intel Xeon W Processor |
Segment vertical | Desktop | Workstation |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 320 KB | 480 KB |
Cache L2 | 5 MB | 3 MB |
Cache L3 | 12 MB | 12 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Nombre de fils | 8 | 12 |
Base frequency | 3.30 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | 50 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 37.5 mm x 37.5 mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 58 Watt | 80 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | PCG 2019B |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 |