Intel Core i3-1315UE versus AMD Ryzen 9 5900H

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1315UE et AMD Ryzen 9 5900H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1315UE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3269 versus 2977
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 7 Jan 2021
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3269 versus 2977

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900H

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 4.50 GHz
  • Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 699050.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 1677721.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20557 versus 9696
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.6 GHz versus 4.50 GHz
Cache L1 512 KB versus 80K (per core)
Cache L2 4 MB versus 1.25MB (per core)
Cache L3 16 MB versus 10MB (shared)
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - CPU mark 20557 versus 9696

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-1315UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3269
2977
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
9696
20557
Nom Intel Core i3-1315UE AMD Ryzen 9 5900H
PassMark - Single thread mark 3269 2977
PassMark - CPU mark 9696 20557

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-1315UE AMD Ryzen 9 5900H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 3
Date de sortie 4 Jan 2023 7 Jan 2021
Prix de sortie (MSRP) $312
Position dans l’évaluation de la performance 601 578
Processor Number i3-1315UE
Série 13th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.20 GHz 3.3 GHz
Cache L1 80K (per core) 512 KB
Cache L2 1.25MB (per core) 4 MB
Cache L3 10MB (shared) 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 4.50 GHz 4.6 GHz
Nombre de noyaux 6 8
Nombre de fils 8 16
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 6400 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s

Graphiques

Device ID 0xA7A9
Unités d’éxécution 64
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 50mm x25mm
Prise courants soutenu FCBGA1744 FP6
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 4.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)