Intel Core i3-2328M versus Intel Core 2 Duo T5270

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2328M et Intel Core 2 Duo T5270 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2328M

versus

Intel Core 2 Duo T5270

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2328M

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 0 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.4 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 84% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 982 versus 535
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1241 versus 427

Caractéristiques
Date de sortie	2 October 2012 versus 1 October 2008
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.4 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	982 versus 535
PassMark - CPU mark	1241 versus 427

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5270

Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 871 versus 377
Environ 46% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1215 versus 830

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
Cache L2	2048 KB versus 512 KB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	871 versus 377
Geekbench 4 - Multi-Core	1215 versus 830

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2328M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

982

535

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1241

427

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

377

871

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

830

1215

Nom	Intel Core i3-2328M	Intel Core 2 Duo T5270
PassMark - Single thread mark	982	535
PassMark - CPU mark	1241	427
Geekbench 4 - Single Core	377	871
Geekbench 4 - Multi-Core	830	1215

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2328M	Intel Core 2 Duo T5270
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	2 October 2012	1 October 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2679	2674
Prix maintenant	$92.97
Processor Number	i3-2328M	T5270
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	8.02
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	143 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	2048 KB
Cache L3	3 MB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	85 °C (PGA); 100 °C (BGA)	100°C
Fréquence maximale	2.2 GHz	1.4 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	624 Million	291 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Rangée de tension VID		1.075V-1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCPGA988	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)