Intel Core i3-2328M versus Intel Core i3-3217UE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2328M et Intel Core i3-3217UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2328M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.6 GHz
- Environ 38% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 980 versus 711
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2 October 2012 versus August 2012 |
Fréquence maximale | 2.2 GHz versus 1.6 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 980 versus 711 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE
- Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 1238
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105°C versus 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1362 versus 1238 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-2328M
CPU 2: Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-2328M | Intel Core i3-3217UE |
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PassMark - Single thread mark | 980 | 711 |
PassMark - CPU mark | 1238 | 1362 |
Geekbench 4 - Single Core | 377 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 830 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-2328M | Intel Core i3-3217UE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Ivy Bridge |
Date de sortie | 2 October 2012 | August 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2679 | 2664 |
Prix maintenant | $92.97 | |
Processor Number | i3-2328M | i3-3217UE |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 8.02 | |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 149 mm | 118 mm |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3 MB | 3072 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) | 105°C |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | 1.6 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Compte de transistor | 624 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 900 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | 900 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | Intel® HD Graphics 4000 |
Technologie Intel® Clear Video | ||
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | 3 |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 31mm x 24mm |
Prise courants soutenu | FCPGA988 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 1 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |