Intel Core i3-2332M versus AMD Turion II M540

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2332M et AMD Turion II M540 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-2332M

versus

AMD Turion II M540

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2332M

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1353 versus 912

Caractéristiques
Date de sortie	September 2011 versus 10 September 2009
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - CPU mark	1353 versus 912

Raisons pour considerer le AMD Turion II M540

Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.2 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 967 versus 936

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 2.2 GHz
Cache L2	1024 KB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	967 versus 936

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: AMD Turion II M540

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

936

967

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1353

912

Nom	Intel Core i3-2332M	AMD Turion II M540
PassMark - Single thread mark	936	967
PassMark - CPU mark	1353	912

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2332M	AMD Turion II M540
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Caspian
Date de sortie	September 2011	10 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2364	2339
Segment vertical	Laptop	Laptop
Série		AMD Turion II
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	149 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	1024 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Fréquence maximale	2.2 GHz	2.4 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	624 million
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Nombre de fils		2
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	G2 (988B)	Socket S1 (s1g3) 638-pin
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® Hyper-Threading
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