Intel Core i3-2340UE versus Intel Celeron B840
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2340UE et Intel Celeron B840 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2340UE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 4% plus de taille maximale de mémoire: 16.6 GB versus 16 GB
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 976 versus 967
Caractéristiques | |
Date de sortie | June 2011 versus 15 March 2011 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Cache L3 | 3072 KB (shared) versus 2048 KB |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB versus 16 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 976 versus 967 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron B840
- Environ 46% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.9 GHz versus 1.3 GHz
- Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 882 versus 620
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 1.9 GHz versus 1.3 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 882 versus 620 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-2340UE
CPU 2: Intel Celeron B840
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-2340UE | Intel Celeron B840 |
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PassMark - Single thread mark | 620 | 882 |
PassMark - CPU mark | 976 | 967 |
Geekbench 4 - Single Core | 345 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 619 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-2340UE | Intel Celeron B840 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
Date de sortie | June 2011 | 15 March 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2787 | 2788 |
Processor Number | i3-2340UE | B840 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $86 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 1.90 GHz |
Taille de dé | 149 mm | 131 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | 2048 KB |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100C (BGA) | 100C |
Fréquence maximale | 1.3 GHz | 1.9 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 624 million | 504 million |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 21.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | 1.00 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 800 MHz | 1 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B) |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |