Intel Core i3-2377M versus Intel Core 2 Duo SP9300
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2377M et Intel Core 2 Duo SP9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2377M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
- Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 604 versus 568
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 August 2011 versus 20 August 2008 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 25 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 604 versus 568 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SP9300
- Environ 51% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 1.5 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 297 versus 268
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 2.26 GHz versus 1.5 GHz |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
| Cache L2 | 6 MB versus 512 KB |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 297 versus 268 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-2377M
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i3-2377M | Intel Core 2 Duo SP9300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 613 | |
| PassMark - CPU mark | 833 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 268 | 297 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 604 | 568 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 17.6 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.096 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-2377M | Intel Core 2 Duo SP9300 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Penryn |
| Date de sortie | 1 August 2011 | 20 August 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3201 | 3206 |
| Processor Number | i3-2377M | SP9300 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $284 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 1.50 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
| Taille de dé | 149 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | 6 MB |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 105°C |
| Fréquence maximale | 1.5 GHz | 2.26 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 624 Million | 410 million |
| Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
| Rangée de tension VID | 1.050V - 1.150V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 22mm x 22mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 | BGA956 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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