Intel Core i3-3220 versus Intel Core i3-560
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3220 et Intel Core i3-560 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3220
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 95% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.38 GB
- Environ 33% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 73 Watt
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1728 versus 1352
- Environ 39% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2267 versus 1627
- Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 607 versus 542
- Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1340 versus 1200
- 3.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 2.048 versus 0.611
- Environ 59% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.277 versus 0.174
Caractéristiques | |
Date de sortie | 8 April 2012 versus August 2010 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16.38 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 73 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1728 versus 1352 |
PassMark - CPU mark | 2267 versus 1627 |
Geekbench 4 - Single Core | 607 versus 542 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1340 versus 1200 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.048 versus 0.611 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.277 versus 0.174 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-560
- Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 3.3 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 65.3°C
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4.3x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 32.532 versus 7.493
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.33 GHz versus 3.3 GHz |
Température de noyau maximale | 72.6°C versus 65.3°C |
Cache L3 | 4096 KB (shared) versus 3072 KB |
Référence | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 32.532 versus 7.493 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-3220
CPU 2: Intel Core i3-560
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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Nom | Intel Core i3-3220 | Intel Core i3-560 |
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PassMark - Single thread mark | 1728 | 1352 |
PassMark - CPU mark | 2267 | 1627 |
Geekbench 4 - Single Core | 607 | 542 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1340 | 1200 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.048 | 0.611 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 7.493 | 32.532 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.277 | 0.174 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.059 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.499 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1527 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1527 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-3220 | Intel Core i3-560 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Clarkdale |
Date de sortie | 8 April 2012 | August 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $117 | $190 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2705 | 2714 |
Prix maintenant | $34.90 | $29.98 |
Processor Number | i3-3220 | i3-560 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 35.75 | 28.90 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.33 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 94 mm | 81 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3072 KB | 4096 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
Température de noyau maximale | 65.3°C | 72.6°C |
Fréquence maximale | 3.3 GHz | 3.33 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Compte de transistor | 382 million | |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16.38 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | 733 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | FCLGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 73 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |